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同步熱分析儀

同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。相比單獨的TG或DSC測試，具有如下顯著優點：消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG與DTA/DSC曲線對應性更佳。根據某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程（如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。在反應溫度處知道樣品的當前實際質量，有利于反應熱焓的準確計算。廣泛應用于陶瓷、玻璃、金...

流化床熱分析儀應用于煤及生物質熱解反應

流化床熱分析儀是一種可測試溫度下物質瞬間產生熱效應的經典熱分析方法，通過向具有確定的溫度、壓力等反應條件的反應器內加入固體、液體反應物而啟動如燃燒、氣化、碳化、裂解、脫硫脫硝、催化劑再生等各類化學反應的。流化床熱分析儀在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。煤與生物質的熱解是復雜的快速反應，不僅與傳質傳熱過程有關，還包含復雜的化學反應機理。實際工業過程的熱解反應很多利用流化床熱分析儀，且由于樣品的化學結構隨反應進程和溫度的...

金屬相圖實驗裝置進行金屬相圖實驗的原理

金屬相圖實驗裝置廠家分析相圖是用以研究體系的狀態隨濃度、溫度、壓力等變量的改變而發生變化的圖形，它可以表示在條件下存在的相數和各相的組成，對蒸汽壓較小的二組分凝聚體系，常以溫度-組成圖來描述。熱分析法是繪制相圖常用的基本方法之一。這種方法是通過觀察體系在冷卻時溫度隨時間的變化關系，來判斷有無相變的發生。通常的做法是先將體系全部融化，然后讓其在一定環境中自行冷卻，并每隔一定時間記錄一次溫度，以溫度（T）為縱坐標，時間（t）為橫坐標，畫出步冷曲線。當體系均勻冷卻時，如果體系不發生...

差示掃描量熱儀對熔點測試的原理及判斷

差示掃描量熱儀是指在程序控溫和一定氣氛下，測量與試樣和參比物溫差成比例的流過熱敏板的熱流率的儀器。熔點是固體將其物態由固態轉變（熔化）為液態的溫度。晶體開始融化時的溫度叫做熔點。物質有晶體和非晶體,晶體有熔點,而非晶體則沒有熔點。晶體又因類型不同而熔點也不同。一般來說晶體熔點從高到低為,原子晶體＞離子晶體＞金屬晶體＞分子晶體。怎么從差示掃描量熱儀的DSC曲線看熔點？ICTA標準化委員會規定，前基線延長線與峰的前沿zui大斜率處切線的交點，代表熔點。前基線就是指，在熔化過程之前...

差示掃描量熱儀對有機化合物的分析

差示掃描量熱儀在程序控溫下，測量物質和參比物的溫度差與溫度或者時間的關系的一種測試技術。是一種重要的熱分析方法。差示掃描量熱儀應用于無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等領域。差示掃描熱法(DSC)就是為克服DTA在定量測量方面的不足而發展起來的一種新技術。其特點是使用溫度范圍比較寬，分辨能力和靈敏度高，主要用于定量測量各種熱力學參數和動力學參數。差示掃描量熱儀檢測有機化合物：近年來，由于熱分析法比傳統的測定方法簡便，而廣泛應用于有機化合物和有機化學反應的鑒別。利用DTA或...

微機差熱儀儀器特點

1、國內體積zui小的、容機電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號損失，減少干擾。2、采用熱惰性小的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對樣品進行線性升溫，升溫控制采用軟件PID算法,比硬件PID控制系統更準確。3、完善的兩路穩壓、穩流氣氛控制系統，可以在實驗中變化氣體種類。4、整個測量過程自動完成，并自動繪圖,利用軟件功能可完成DTA常規數據處理；特殊數據處理(DTA峰面積、熱焓計算、動力學參數計算、數據比較、多種算法計算活化能、玻璃化溫度、比較法測量比熱等)。5、系統采集試...

氣相色譜儀基本構造

氣相色譜儀的基本構造有兩部分，即分析單元和顯示單元。前者主要包括氣源及控制計量裝置﹑進樣裝置﹑恒溫器和色譜柱。后者主要包括檢定器和自動記錄儀。色譜柱（包括固定相）和檢定器是氣相色譜儀的核心部件。（1）載氣系統氣相色譜儀中的氣路是一個載氣連續運行的密閉管路系統。整個載氣系統要求載氣純凈、密閉性好、流速穩定及流速測量準確。（2）進樣系統進樣就是把氣體或液體樣品勻速而定量地加到色譜柱上端。（3）分離系統分離系統的核心是色譜柱，它的作用是將多組分樣品分離為單個組分。色譜柱分為填充柱和...

氣相色譜儀儀器保養

1、儀器內部的吹掃、清潔氣相色譜儀停機后，打開儀器的側面和后面面板，用儀表空氣或氮氣對儀器內部灰塵進行吹掃，對積塵較多或不容易吹掃的地方用軟毛刷配合處理。吹掃完成后，對儀器內部存在有機物污染的地方用水或有機溶劑進行擦洗，對水溶性有機物可以先用水進行擦拭，對不能*清潔的地方可以再用有機溶劑進行處理，對非水溶性或可能與水發生化學反應的有機物用不與之發生反應的有機溶劑進行清潔，如甲苯、丙酮、四氯化碳等。注意，在擦拭儀器過程中不能對儀器表面或其他部件造成腐蝕或二次污染。2、電路板的維...