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熱分析和熱仿真中功率的損耗

熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機或設備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設備都有的一個指標，指的是在單位時間中所消耗的能源的數量，單位為W。不過復印機和電燈不同，是不會始終在工作的，在不工作時則處于待機狀態，同樣也會消耗一定的能量（除非切斷電源才會不消耗能量）。因此復印機的功耗一般會有兩個，一個是工作時的功耗，另一個則是待機時的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理...

差熱分析結果的影響因素研究

差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,簡稱DTA)是材料學研究中測定物質加熱(或冷卻)時伴隨其物理、化學變化的同時所產生熱效應的一種方法。從熱效應的測定可以了解材料物理化學變化與熱變化的關系,通過對材料特征熱效應的分析研究達到對試樣進行定性、定量分析的目的。差熱分析是材料熱分析方法中簡便易行、也是應用*泛的方法之一。但由于差熱分析是一種動態溫度分析技術,有很多因素會影響它的測試結果,進而影響了對材料性能和工藝的正確判斷。本文通過對升溫速率、參比物的...

熱分析在高分子材料上的應用

熱分析在高分子材料上的應用：DSC譜、DTA譜：熔點、沸點測定和物質鑒定（借助標準物的預先測定或標準數據）；各種熱效應（蒸發、升華、熔融、結晶、相變、生成等）焓變值測定和物質鑒定；比熱的DSC測定；玻璃化轉變、熱容轉變；居里點轉變-鐵磁材料的居里點測試；反應度、固化度、聚合度、結晶度的測定：熱氧化誘導期測定、熱氧化穩定性研究；由DSC或DTA測試曲線繪制相圖；接近純凈物質的純度測試；文章素材整理自網絡，如有侵權請作者聯系我司

差熱分析中可能會遇到的問題

一、差熱分析是一種熱動態技術在測試過程中體系的溫度不斷變化，引起物質的熱性能變化，因此，許多因素都可影響DTA曲線的基線、峰形和溫度。歸納起來，影響DTA曲線的主要因素有下列幾方面：儀器方面的因素：（略）。試樣因素：包括試樣的熱容量、熱導率和試樣的純度、結晶度或離子取代以及試樣的顆粒度、用量及裝填密度、參比物的影響等。實驗條件：包括加熱速度、氣氛和壓力等。二、熱容量和熱導率變化試樣的熱容量和熱導率的變化會引起差熱曲線的基線變化。一臺性能良好的差熱儀的基線應是一條水平直線，但試...

差熱分析曲線形貌、應用及影響因素

差熱分析是將試樣和參比物之間的溫度差對時間或者溫度作記錄的方法。而差熱分析曲線是差熱分析得到的實驗數據圖。差熱分析曲線的縱坐標代表溫差，橫坐標代表時間或者溫度。曲線形貌基線：指差熱分析曲線上溫差近似為0的區段，如OA、CD段。差熱分析曲線是差熱分析得到的實驗數據圖。縱坐標代表溫差，橫坐標代表時間或者溫度。峰：指曲線離開基線又回到基線的部分，包括放熱峰和吸熱峰。峰寬：曲線偏離基線又返回基線兩點間的距離，如AC段。峰高：試樣與參比物之間的最大溫度差，指峰頂至內插基線的垂直距離峰面...

聚合物性質表征中的應用一覽表

聚合物的許多性質可以用熱分析技術來表征，下面為大家匯總的是聚合物的各種性質對應的熱分析法一覽表聚合物類型熱分析技術熱塑性結晶度（DSC）；玻璃化溫度（DSC、TMA）；熔融行為（DSC）；熱穩定性、氧化穩定性（DSC、TGA）；彈性行為（TMA、DLTMA、DMA）；填料和填料含量（TGA-EGA）熱固性玻璃化轉變（DSC、DMA）；固化反應及固化度（DSC）；熱膨脹系數（TMA）；凝膠時間（DLTMA）；熱穩定性、氧化穩定性（DSC、TGA）；填料和填料含量（TGA-EGA...

熱分析方法的分類以及各自的定義

物理性質：質量方法名稱：熱重法Thermogravimetry(TG)定義：在程控溫度下，測量物質的質量與溫度關系的技術。橫軸為溫度或時間，從左到右逐漸增加；縱軸為質量，自上向下逐漸減少物理性質：質量方法名稱：微商熱重法DerivativeThermogravimetry(DTG)定義：將熱重法得到的熱重曲線對時間或溫度一階微商的方法。橫軸同上；縱軸為重量變化速率物理性質：質量方法名稱：逸出氣體檢測EvolvedGasDetection(EGD)定義：在程控溫度下，定性檢測從...

教你快速選擇熱分析儀

熱分析儀是一種利用程序控制溫度的狀態下，測量物質的物理性質和溫度的關系一類的儀器。目前已經被廣泛的應用在生產實驗等許多領域中。大多數客戶在選擇熱分析儀的時候比較茫然，不知道如何選擇適合自己的型號。下面我們來簡單介紹下熱分析儀的一些參數。首先我們知道，熱分析儀是測量物質的許多理化性質與溫度之間的一些關系。那么它能達到的溫度是我們最為關心的一個方面。市場上的熱分析儀大多數都在1000多攝氏度左右。但是在這上面也有區別。如對應不同材質的待測物品時，所需要的溫度也是不一樣的。玻璃的材...